国产半导体切割技术成功 不在借助国外的“刀”
2016年06月17日
近日，国产半导体切割技术成功完成，这标志着不用在借助国外的刀，正如：如果只是一块大饼干，不论如何硬脆，切开它食用不必在乎割裂处是否平整如线，倘若要切割的不是饼干而是精细的半导体材料，情况就大不一样。
记者近日从省科技厅获悉，多年来我国一直靠向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体“饼干”的历史将画上句号。
由湖南大学与湖南宇晶公司共同研制的XQ300A高精度数控多线切割机床刚刚问世，并且在湘通过省科技厅组织的成果鉴定。
这柄中国“宝刀”试锋能否呈现刀不留痕的精湛？以中国工程院院士范滇元为首的专家组给出的评价是：基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床，可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割，填补了国内空白。
成果具有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际水平。
据悉，该成果在湘成功研发，解决了我国半导体材料切割加工的瓶颈，打破了过去瑞士、日本等国外进口同类设备长期垄断中国市场的局面，标志我国已跻身世界上少数几个掌握了高档数控多线切割机床制造技术的国家行列。
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